5月25-26日，以“我们一起 重新定义汽车”为主题的2023高通汽车技术与合作峰会在苏州高铁新城正式举行。本次活动由苏州高铁新城管委会和高通公司联合主办，共吸引超过120家产业链上下游厂商和1000多名行业代表及生态伙伴参与，汇聚智能网联汽车产业力量，共绘发展新蓝图，洞察智能网联汽车新趋势和新机遇，加速实现智能网联汽车的未来。

      星云互联作为高通的重要生态合作伙伴，同时也是2023高通汽车技术与合作峰会的白金赞助商，受邀出席与众多业界同仁与行业伙伴汇聚一堂，共襄智能网联汽车发展新机遇。

      在峰会上，星云互联携基于高通芯片模组的C-V2X产品重磅亮相，吸引了众多行业伙伴的驻足沟通与交流，生动诠释了星云互联在智能网联汽车领域的重要贡献。

星云互联基于高通芯片模组的C-V2X产品

      星云互联作为车路协同产业重要代表参加车联网主题论坛。星云互联联合创始人王易之博士发表《V2X量产实践与思考》的主题演讲，分享星云互联在V2X量产实践与规模化应用的思考与心得。

      星云互联CFO王晓宁在高通创投专场发表演讲，向在场各位投资人与产业伙伴介绍星云互联在车路协同领域取得的创新成就与技术成果，聚焦车路协同技术，突出星云互联在推动“车路云”一体化高效智慧发展的重要地位。

      星云互联在在智能网联汽车应用领域深耕细作，已自研十余款产品服务于市场，在C-V2X智能网联前装、后装领域进行了深入的探索和实践，已经拥有全栈式C-V2X解决方案，赋能车企及Tier1快速、低成本实现C-V2X方案需求，目前协议栈累计授权超300万套，服务车企超三十家，赋能自动驾驶，不断促进智能网联汽车的大规模应用。

      面向智能网联汽车行业发展的变革新机遇，星云互联将继续技术与创新双赋能，携手生态合作伙伴，打造更具活力的智能网联汽车生态系统，助力智能网联汽车发展的新未来。